学术报告
演讲者:
报告题目:基片集成电路 (SICs) –一种用于未来千兆赫兹(GHz)和太赫兹(THz)电子及光子系统的新型集成技术
报告时间:2011年12月9日上午9:30
报告地点:电信楼群3-208会议室
摘要
将射频,微波和毫米波包含在内的未来千兆赫兹和太赫兹电子及光子器件和系统的广泛应用和商业上的成功是与其制造成本和电路集成度紧密相关的。我们所建议的将平面和非平面结构相集成的技术以及与此相关的新的进展表明,这种新兴的基片集成电路在开发低成本千兆赫兹和太赫兹元件,系统和微波光子应用方面具有史无前例的优势。这个演讲回顾了我们所创立的集成平台在设计下一代射频/毫米波集成电路和系统方面所具有的最尖端的技术和基本特点。我们还讨论了在研究和开发方面所面临的挑战和未来的发展方向。同样亦展示了潜在的问题和可能的解决方案。我们坚信,我们所提出的基片集成电路(SICs)这个新概念可以为规模化的商业应用提供一种具有成本效益和性能保证潜力的方案。随着创新型制造工艺和材料合成技术的发展,这种独特的将平面和非平面结构进行混合式及单片式高密度三维集成的方法(或基片片上系统集成技术)具有美好的前景。我们同样还证明了,这种基片集成电路的构想可能会有效地在将电子学和光子学的技术平台统一起来。在这个演讲中,我们将要讨论目前的研究活动和射频/毫米波未来的研究方向。
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