积“微”成著,“疫”路同行 | AEMD平台微纳技术系列云端讲座第一讲成功开讲

浏览数:0

2022年的春天,注定是一个不平凡的春天。在上海市常态化的疫情防控要求下,电子信息与电气工程学院AEMD平台的校内外微纳加工科研实验服务也按下了暂停键。在疫情特殊形势下,AEMD平台向每一位平台教职员工提出了“学习有进步,工作有进展”的自觉学习、主动工作的要求,同时为了促进平台师生用户在封闭在家在校的条件下“持续学习,不断进步”,不断学习掌握先进的微纳加工与测试技术及其应用,AEMD平台特别策划了“积‘微’成著,‘疫’路同行”AEMD平台微纳技术系列云端讲座。本系列讲座特别邀请来自微纳加工与测试领域的资深专家,为大家提供先进图形化、刻蚀、薄膜生长与沉积、离子注入、表征测试等技术原理与应用实例讲座。5月20日晚,随着第一讲《ICP、RIE刻蚀原理与应用实例(介质、金属、硅刻蚀等)》讲座的举行,本系列讲座正式拉开序幕。

作为此次系列讲座的第一讲,AEMD平台特邀SENTECH仪器(德国)有限公司中国区总经理周建民为此次讲座的主讲人。讲座以ICP、RIE刻蚀原理与应用实例为主题,围绕等离子体干法刻蚀的基本原理,基于反应离子刻蚀(RIE)和感应耦合等离子刻蚀(ICP)技术要点及设备结构,重点介绍多种介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的方法及应用实例。

001.jpg

主讲人聚焦等离子体干法刻蚀的基本原理,详细地介绍了反应离子刻蚀(RIE)和感应耦合等离子刻蚀(ICP)的技术要点,并清晰地解释了刻蚀气体、刻蚀方法、刻蚀参数、掩膜材料等的选择。其极具操作性和丰富的宝贵经验分享令参会听众对ICP、RIE刻蚀原理与应用有了更深入的学习和更有价值的参考。通过大量介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的应用实例,直观地展示了干法刻蚀在微纳加工中的无限可能性。

002.jpg

本次讲座吸引了250余人参会。讲座结束后,主讲人与AEMD平台用户就干法刻蚀中的各种问题进行了深入交流互动,热烈讨论了刻蚀缺陷、大深宽比刻蚀的方法、终点探测方法、刻蚀形貌的侧壁陡直度、均匀性等AEMD平台用户关心的话题,为用户解答了工作中遇到的实际问题。平台用户对相关技术问题畅所欲言,接二连三地提出相关疑问,主讲嘉宾热情仔细地一一回应,交流互动环节掀起一阵又一阵头脑风暴。

003.jpg

007.jpg

此次讲座使校内师生对ICP、RIE刻蚀原理和应用进展有了更全面和深入的了解,参会人员反响热烈。据悉,AEMD平台近期将于每周二、每周五晚7:00继续邀请来自微纳加工与测试领域的资深专家,定期为大家举办先进图形化、刻蚀、薄膜生长与沉积、离子注入、表征测试等技术原理与应用实例系列云端讲座,让校内师生就相关技术与成果进行深入的交流和学习,并充分了解相关原理、充分利用大型仪器设备支撑,以期产出更多高水平科研成果。

功崇惟志,业广惟勤。心之所向,未来可期。在上海疫情防控稳中向好的关键时期,AEMD平台通过探索开展微纳技术系列云端讲座,充分激发平台用户师生的学习热情,共同打磨提升科研技术能力,团结奋斗、智慧共享、积“微”成著,“疫”路同行。曙光在即,我们守护不息、学习不断,所有期待终将迎来美好!

 

附:近期系列云端讲座安排预告


工艺类别

讲座主题

讲座时间

刻蚀

(1)ICP、RIE刻蚀原理与应用实例(介质、金属、硅刻蚀等)

5月20日(周五)

19:00-20:30

(2)化合物半导体(III-V, II-VI、SiC、GaN)干法刻蚀技术与实例

5月24日(周二)

19:00-20:30

(3)低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用

5月27日(周五)

19:00-20:30

(4)深硅反应离子刻蚀(DRIE)   原理与应用实例

5月31日(周二)

19:00-20:30

(5)XeFe2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例

6月2日(周四)

19:00-20:30

光刻

(1)激光直写光刻技术与应用

待定

(2)热探针图形化技术与应用

待定

(3)双光子3D打印技术与应用

待定

……

……

……

……

……

表征

(1)SEM与SEM base Nanoprober在半导体器件中的应用及制样方法

待定

(2)扫描电镜成像技术及最新技术进展分享

待定

(3)FIB在材料以及器件等领域的应用

待定

(4)显微镜在新一代半导体行业解决方案

……

……

……


待定


来源丨先进电子材料与器件(AEMD)平台

文稿丨田苗、韩晓佳