ISSCC 2019 中国上海宣传会

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日期:  2018年12月3日

时间：09:00-11:30

地点：上海市闵行区上海交通大学微电子大楼报告厅

Site:  Auditorium Hall, Building of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, Minhang District, Shanghai

IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会。ISSCC也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

第66届 ISSCC 峰会（ISSCC 2019）将于2019年2月17日-2月21日在美国加州三藩市举行。由于 ISSCC 峰会在国际学术、产业界受到极大关注，ISSCC 执行委员会每年都组织在国际范围的发布和介绍活动。今年是ISSCC中国区技术评委会首次继发布会后到中国进行这一国际著名峰会的正式宣传会。相信本次活动将会使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。

本次宣传会由ISSCC 2019 中国区技术评委会主办, 由IEEE SSCS  上海Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办，由ISSCC 2019 国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授（澳门大学和Synopsys）主持, 国际技术委员会委员洪志良教授（复旦大学）、Howard Luong 教授(香港科技大学)、和羅文基副教授（澳门大学）和本地组织委员会曾晓洋教授(复旦大学)、王国兴副教授（上海交通大学）、中国半导体行业协会集成电路设计分会等知名专家将出席宣传会。宣传会中，将展示国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示 、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。

本次活动电院研究生，算讲座素拓一次

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